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Renishaw SFP2表面粗糙度檢測(cè)測(cè)頭

SFP2測(cè)頭增強(qiáng)了REVO®系統(tǒng)的表面粗糙度測(cè)量能 力 — REVO具有多類型傳感器功能,可在單臺(tái)CMM上 提供觸發(fā)式、高速接觸式掃描和非接觸式影像測(cè)量。

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提升了特征接觸和檢測(cè)能力,用于表面粗糙度綜合測(cè)量:

SFP2測(cè)頭增強(qiáng)了REVO®系統(tǒng)的表面粗糙度測(cè)量能 力 — REVO具有多類型傳感器功能,可在單臺(tái)CMM上 提供觸發(fā)式、高速接觸式掃描和非接觸式影像測(cè)量。 在五軸測(cè)量技術(shù)的支持下,SFP2的自動(dòng)化表面粗 糙度檢測(cè)可顯著節(jié)省時(shí)間,減少工件搬運(yùn),并獲得更高 的CMM投資回報(bào)。 SFP2系統(tǒng)由測(cè)頭和一系列模塊組成,能夠與 REVO的其他測(cè)頭自動(dòng)交換,靈活性高,有助于在同一 CMM平臺(tái)上輕松選擇工具檢測(cè)多種特征,由多個(gè)傳感器采集的數(shù)據(jù)自動(dòng)參照同一基準(zhǔn)。 SFP2表面粗糙度檢測(cè)系統(tǒng)使用與REVO系統(tǒng)相同 的符合I++DME標(biāo)準(zhǔn)的界面來(lái)管理,由雷尼紹MODUSTM 測(cè)量軟件提供所有用戶功能。


主要優(yōu)點(diǎn)

強(qiáng)大的測(cè)量能力
SFP2受益于REVO的無(wú)級(jí)定位和五軸運(yùn)動(dòng),配有一個(gè)集成式機(jī)動(dòng)C軸。SFM型號(hào)提供一系列測(cè)尖組合方式,模塊和測(cè)針夾持座之間采用鉸鏈連接,可檢測(cè)很難接近的特征。
數(shù)據(jù)采集不依賴于操作人員
如今表面粗糙度測(cè)量可由坐標(biāo)測(cè)量機(jī)程序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化且不依賴于操作人員。所有結(jié)果(包括表面粗糙度數(shù)據(jù))均記錄和存儲(chǔ)在一個(gè)位置,方便檢索。
提高對(duì)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的投資回報(bào)
表面粗糙度和尺寸檢測(cè)相結(jié)合,無(wú)需專用表面粗糙度測(cè)量設(shè)備,減少了工廠占地面積、工件搬運(yùn)和相關(guān)成本。





REVO-2系列應(yīng)用圖示

圖1:REVO-2系列應(yīng)用圖示


SFM-A1和
SFM-A2模塊
表面粗糙度測(cè)量范圍 0.05- 6.3 um Ra
表面粗糙度精度(標(biāo)稱為Ra) 士(5% +15 nm)
表面測(cè)力 滑道:0.2 N  測(cè)尖:0.005 N
編碼器分辨率 1 nm
測(cè)量范圍 1.0mm
測(cè)量速度 最高可達(dá)1 mm/s
SFM調(diào)整范圍 關(guān)節(jié)為±90°
SFP2測(cè)頭 C軸定位精度 ±0.25°
C軸旋轉(zhuǎn)速度 可達(dá)90°/s
旋轉(zhuǎn)能力 A軸(來(lái)自REVO-2)+120° / -110°
B軸(來(lái)自REVO-2)無(wú)級(jí)定位
C軸 ±180°
安裝(測(cè)頭和測(cè)針夾持座) 磁性連接
系統(tǒng)特性 測(cè)座 僅REVO-2
交換架 MRS2建議使用全部功能
軟件兼容性 UCCsuite 5.2以上
MODUS 1.8以.上
重量 SFP2測(cè)頭 330g
SFH1測(cè)針夾持座  33g
SFM-A1模塊 12g
SFM-A2模塊 12g
工作溫度 +10 ?C至+40 ?C
存儲(chǔ)溫度 -25 ?C至+70 ?C
工作濕度 0%至80%(非冷凝)
標(biāo)定和驗(yàn)證模塊 SFA1 3.0 μm Ra正弦波
SFA2 0.5 μm Ra正弦波
SFA3 0.4 μm Ra鋸齒波
TFP 使用LF TP20模塊;PICS接口連接SPA3放大器
輸出 MODUS基礎(chǔ)版: Ra, Rms(Rq
MODUS標(biāo)準(zhǔn)表面紋理:Rt、R3z、Rz、Rz1max、RzDIN、RzJIS、RsegRp、Rv Rpm、Rvm、Rc、Rsm
MODUS高級(jí)表面紋理:Rk、Rpk、Rvk、Rmr、Rmr1、Rmr2、Rpq、Rvq、Rmq、Rvoid、Rvdd、Rvddl、Rcvx、Rcvxl
采樣速率 4 kHz

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